# 19 TSMC보다 높게…삼성, 파운드리 '적층' 승부

20.11.29 삼성이 TSMC와의 경쟁에서 차별화되는 점! 

체크해야 할 부분: TSMC는 이러한 기술을 적용을 안하고 있는가 

 

파운드리 경쟁영역 확대

작게 만드는 초미세공정에서
쌓아올리는 패키징 경쟁으로

삼성전자 패키징 기술 4종 확대
세계 2위 후공정업체 협력사로

TSMC, 구글·AMD와 협업
패키징 기술 투자 확대

파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1·2위 업체인 TSMC와 삼성전자의 전장(戰場)이 ‘초미세공정’에서 ‘패키징’으로 확대되고 있다. 초미세공정이 반도체를 작게 만드는 것이라면, 패키징은 일정한 면적(패키지)에 여러 칩을 쌓아 올리거나 효율적으로 배치해 더 많은 기능을 넣는 것이다. 최근 파운드리 서비스 영역이 ‘수탁생산’에서 ‘종합 서비스’로 확장되면서 패키징의 중요성은 더욱 커지고 있다.

삼성, 패키징 서비스 늘린다

29일 반도체업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 고객사에 제공하는 패키징 서비스를 내년 말까지 4종으로 확대하기로 했다. 성능과 가격별로 패키징 서비스를 다양화해 선택의 폭을 넓히겠다는 것이다.

현재 삼성전자의 주력 패키징 서비스는 ‘엑스큐브(X-Cube)’라고 불리는 3차원(3D) 적층 기술이다. 전 공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩 여러 개를 위로 높게 쌓는 기술이다.
여기에 더해 삼성전자는 위로 쌓는 기술은 아니지만 로직 부분 옆에 HBM(속도가 빠른 고대역폭 메모리반도체) 두 개를 배치하는 ‘2.5D RDL’ 서비스 개발도 끝냈다. 가로·세로 5㎝ 칩에 HBM ‘8개’와 로직 부분을 배치하는 ‘아이큐브 8X(I-Cube 8X)’, 엑스큐브와 아이큐브의 장점을 혼합한 ‘엑스아이큐브(X/I Cube)’는 내년 말 서비스할 계획이다. 삼성전자는 패키징 서비스 다양화를 위해 세계 2위 후공정 업체 앰코를 파운드리 협력사로 편입했다.

 

단위면적당 칩 저장용량 극대화

삼성전자 파운드리사업부가 패키징 서비스 강화에 나선 것은 TSMC와 회로선폭(전류 흐름을 컨트롤하는 채널 폭) 7㎚(1㎚는 10억분의 1m) 이하 초미세공정 경쟁과 별도로 차별화할 수 있는 강점이 필요했기 때문이다.
선폭이 미세하면 할수록 더 작고 전력 효율이 높은 고성능 반도체를 만들 수 있다. 하지만 선폭을 7㎚에서 5㎚로 줄이는 데 약 2년이 걸릴 정도로 초미세공정은 기술 난도가 높다. 이런 상황에서 패키징 기술력을 강화하면 선폭을 줄이지 않고도 반도체 성능을 높일 수 있다.