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# 07. 삼성전자 시스템반도체 1위, 이재용 갈 수 있는 길 있다 20.12.2 한 달 정도 지난 기사이지만, 삼성이 어떤 사업을 하는지, 또 주력 사업은 무엇인지, 또 삼성의 경쟁사는 누구인지 자세하진 않지만 대략적으로 설명이 잘 되어 있어서 포스팅합니다. 시스템반도체 세계 1위 기업. 이재용 삼성전자 부회장이 2019년 4월 시스템반도체에 133조 원을 투자하겠다고 밝히면서 제시했던 목표다. 삼성전자는 이 목표에 어느 정도 다가서 있을까? 이재용 부회장은 이 목표를 이루기 위해 어떤 전략을 세우고 있을까? ◆ 팹리스, 파운드리, IDM, 알쏭달쏭 복잡한 시스템반도체시장 이 부회장의 전략을 살펴보기 전에 먼저 반도체시장이 어떻게 이뤄져 있는지 보자. 반도체시장은 크게 메모리반도체시장과 시스템반도체(비메모리반도체)시장으로 나뉜다. 메모리반도체는 정보를 저장하는 반도체,..
#06 "AI 반도체, 엣지단으로 영역 넓혀갈 것" 20.12.18 인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 엣지단(디바이스)으로 사용 범위가 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 최창규 삼성전자종합기술원 전무는 16일 온라인으로 진행된 '2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 "AI 반도체는 폭발적 성장이 예상된다"면서 "데이터센터에서 점차 엣지단으로 넘어와 수요가 많아질 것"이라고 말했다. AI 반도체는 대규모 병렬 연산을 초고속·초전력으로 실행한다. 초기에는 다 코어 기반 그래픽처리장치(GPU)로 AI를 수행하기 위한 '학습' 작업에 주로 쓰였다면, 근래에는 전용 칩 개발이 늘어나고 있다. 뉴럴프로세싱유닛(NPU) 칩 등이 대표 예다. 이 계통에 있는 전문가들은 AI를 위한 학습 연산시 NPU가 GPU 대비 성능이 우수하고 가격 역시 저렴..
#05. 에이피티씨, 고성능 신형 식각장비 'WH' 첫 상용화... SK하이닉스 공급 성사 20.12.24 토종 반도체 식각장비 업체 에이피티씨(APTC)가 기존 대비 성능을 대폭 높인 신형 폴리실리콘 식각장비 '레오(LEO) WH' 상용화에 성공했다. 폴리실리콘 외 메탈 레이어를 식각할 수 있는 '나르도(NARDO)M' 장비서도 첫 매출이 발생한다. 주력 상품이 식각 장비 한 종류에서 세 종류로 늘어남에 따라 회사 매출 역시 크게 확대될 것으로 예상된다. 23일 에이피티씨는 최근 레오WH와 나르도M 장비 성능 평가를 마치고 SK하이닉스 메모리 생산 공장에 공급을 성사시켰다고 밝혔다. 에이피티씨는 지난 21일 SK하이닉스와 410억원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난해 회사 매출액의 69.19%에 해당하는 규모다. 기존 식각 장비 레오 NK-IC에 더해 레오WH와 나르..
#04 삼성전자, 시스템반도체·바이오 공격투자 예고… `사법 리스크` 걸림돌 될수도 21.1.3 [디지털타임스 박정일 기자] 예상치 못했던 '코로나19 팬데믹(세계적 대유행)'으로 어려움을 겪었던 삼성·현대차·SK·LG 등 주요 그룹사들이 신축년(辛丑年) 새해를 맞아 '새로운 기업가 정신'으로 한층 더 무장해 신사업을 위한 승부수를 던진다. 지난해 코로나19가 돌발 '변수'였다면, 주요 재계 총수들은 올해 이를 '상수'로 삼아 혁신으로 도약하는 발판으로 만들 것으로 기대된다. 특히 빠르게 부상하는 모빌리티 신사업은 주요 그룹들의 최대 격전장이 될 것으로 예상된다. 코로나19로 흔들린 세계 경제 상황과 보호무역, 각종 반기업법 압박 등 쉽지 않은 경영 여건 속에서 생존을 위한 공격적인 투자와 변화를 위한 노력은 한층 더 속도를 낼 것으로 보인다. 주요그룹 경영방향 - 이재용 삼성전자 부회..
#03 반도체 한계 극복할 '멀티 패터닝' 기술, 어디까지 왔나 20.8.19 반도체 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정은 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 것을 말합니다. 빛을 이용해 원하는 반도체 회로를 사진 찍듯이 그릴 수 있습니다. 반도체 업계는 파장이 짧은 빛을 차례로 이용하며 회로의 선폭을 좁혀 칩 성능을 높였습니다. G-라인(436nm), H-라인(405nm), i-라인(365nm)에서 불화크립톤(KrF, 248nm), 불화아르곤(ArF, 193nm), 이머전(Immersion, 액침) ArF를 거쳤습니다. 최근엔 파장이 13.5nm에 불과한 극자외선(EUV)이 활용되고 있습니다. 그러나 빛의 파장만 바꿔선 미세공정 한계를 극복하기 어렵습니다. 더 오밀조밀하게 회로를 그리려면 근본적으로 해상력(解像力, resolution)을 높여야 합니다...
#02 EUV 공정이란? 차세대 칩의 핵심기술 18.2.27 삼성전자는 최근 경기도 화성에 극자외선(EUV, extreme ultraviolet) 공정을 적용하는 새로운 반도체라인 건설에 착수했다. ‘화성 EUV라인’의 초기 투자비용은 2020년 본격 가동 전까지 60억달러(약 6조4,000억원)에 이를 것으로 예상된다. 이 생산라인이 차세대 ‘싱글(한 자릿수) 나노미터 반도체 시대’에서 삼성의 기술 리더십을 이어가는데 핵심 역할을 할 전망이다. 이처럼 요즘 차세대 반도체 공정을 얘기할 때 EUV란 용어가 부쩍 많이 거론된다. EUV란 무엇이고, 반도체 칩 생산에서 어떤 역할을 하는지 알아보자. 반도체 EUV 공정이란 반도체 산업에서EUV란 반도체를 만드는 데 있어 중요한 과정인 포토공정에서 극자외선 파장의 광원을 사용하는 리소그래피(extreme ..
# 01. 반도체 EUV 공정 '물리 마스크 보정 기술' 왜 중요한가? 20.7.10 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정은 반도체 원 재료인 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 과정입니다. 포토 공정 중 핵심 세부 공정은 바로 노광(露光, exposure)입니다. 노광 공정 흐름은 대략 이렇습니다. 설계 패턴이 새겨진 금속 마스크(Mask) 원판에 빛을 쪼입니다. 마스크를 통과한 빛은 웨이퍼 위로 도포된 감광액(PR:Photoresist)에 닿습니다. 화학 반응이 일어나면 빛이 닿은 곳, 닿지 않은 곳을 선택적으로 제거하는 과정을 거칩니다. 이렇게 패턴이 만들어집니다. 일련의 과정은 필름 사진을 현상하는 방법과 흡사합니다. 금속 마스크는 회로 패턴을 고스란히 담은 필름에 비유할 수 있을 것입니다. 회로 정보를 담고 있는 원본 역할을 하므로 중요합니다. ..
# 01. [반도체 8대 공정] ① 웨이퍼( Wafer ) 반도체의 8대 공정이란 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분한 것이다. 앞으로 반도체의 8대 공정을 알아볼 예정인데 오늘은 첫번째 과정인 웨이퍼의 제조 과정에 대해서 글을 쓸 것이다. 본격적으로 웨이퍼의 제조 과정을 알기 전 몇가지 질문이 있다! Q1. 웨이퍼와 반도체 집적회로(Semi-conductor Integrated Circuit)는 어떤 관계일까? ➜ 반도체 집적회로란, 다양한 기능을 처리하고 저장하기 위해 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 전자부품을 말한다. 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 동일 회로를 만들어 반도체 집적회로가 탄생되는 만큼, 웨이퍼는 반도체의 기반인 셈이다. 피자를 만들 때 토핑을 올리기 전 도우를 만들듯이 웨이퍼를 만들게 된다. Q1-..

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